AMD Radeon R9 380X – Leaked from Linkedin

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Molti rumors si stanno susseguendo circa l’ utilizzo della memoria HBM a bordo della Radeon R9 380x. E si, adesso conosciamo con certezza anche il nome, R9 380X è su Linkedin grazie a Ilana Shternshain, un ingegnere AMD.

Iiana “responsible for full-chip timing methodology and closure for AMD’s most exciting chips” apparentemente ha lavorato al SOC della Playstation 4, l’ R9 290X e l’ R9 380X, che viene descritta all’ interno della sua pagina come “largest in line of products”.

Iiana linkedin

 

Il secondo indizio è che Linglan Zhang, AMD system architect manager, ha detto di essere stato coinvolto nello sviluppo di ” the world’s first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer.”

R9390xLinkedin

 

Linglan Zhang ha già rimosso il post incriminato dal suo profilo linkedin e da altre pagine associate.

AMD ha già iniziato la produzione in sample della sua prima generazione HBM stando ai rumors. Questo tipo di memoria  sarà integrato nel PCB come i classici chip ma promette maggiori performance (High Bandwidth Memory).

Siamo sicuri che 300W non siano eccessivi, qualcuno ricordi la 29** series.

 

Fonte


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